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​LOCTITE ECCOBOND UF 1176使用说明书

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    来源： 作者：樱花草在线观看视频 250 2025-12-09

    LOCTITE ECCOBOND UF 1176 是一款高性能环氧树脂底部填充胶，专为电子封装领域设计，尤其适用于需要高可靠性和耐温度循环的应用场景。以下是其核心特性与使用说明的详细描述：



    1. 基本特性

    化学成分：环氧树脂，外观为黑色液体。
    固化方式：通过热固化实现，推荐条件为：150°C下10分钟，可快速完成固化过程。
    填料含量：配方中填料含量极高，确保形成均匀无空隙的密封层，从而分散应力至焊料连接之外，显著提升器件的温度循环能力。
    热性能：具有低热膨胀系数（CTE），可减少因温度变化引起的机械应力，延长器件寿命。
    电性能：在高温高湿环境下仍保持稳定的电气性能，适用于严苛工作条件。

    2. 应用领域

    典型应用：主要用于CSP（芯片尺寸封装）和BGA（球栅阵列封装）等先进封装技术，作为第二层底土材料，提供结构支撑和防护。
    功能优势：通过快速填充和固化，减少生产周期，同时避免空隙产生，提高封装可靠性。

    3. 工艺参数

    未固化性能：
    黏度（25°C）：13,000 mPa·s（布鲁克菲尔德黏度计，20转/分）。
    适用期：在25°C下黏度增长不超过25%的时间为48小时，便于操作调整。
    储存条件：需在-20°C下冷冻保存，保质期约180天；解冻后需在室温下垂直放置，避免再次冷冻。

    4. 操作注意事项

    解冻步骤：解冻时需确保容器温度升至25°C后再开封，防止冷凝水污染材料。
    分配要求：解冻后应立即使用，分配过程中需避免引入空气或污染物，建议将基板预热至70–100°C以优化流动性。

    5. 与其他ECCOBOND产品的对比

    相较于其他型号（如LOCTITE ECCOBOND E1216M的快速毛细流动特性，或UV 9060F的紫外/湿气双重固化），UF 1176更突出其高填料含量与热固化效率，适合对温度循环和长期稳定性要求极高的封装场景。
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