Warning: mkdir(): No space left on device in /www/wwwroot/NEW13.COM/func.php on line 127

Warning: file_put_contents(./cachefile_yuan/dshxtc.com/cache/3e/bd10c/aa140.html): failed to open stream: No such file or directory in /www/wwwroot/NEW13.COM/func.php on line 115
LOCTITE ABLESTIK 8008HT技术使用说明书


    樱花草在线观看视频,樱花草网站在线观看,樱花草黄色电影,樱花视频在线下载APP污

    0755-82339163

    服务时间:9:00 - 18:00 - 节假日除外 -
    樱花草网站在线观看胶水代理

    LOCTITE ABLESTIK 8008HT技术使用说明书

    LOCTITE ABLESTIK 8008HT技术使用说明书

    分享给朋友:
    来源: 作者:樱花草在线观看视频 138 2025-12-31
    LOCTITE ABLESTIK 8008HT 芯片粘接胶特别适用于高产能环境下的大功率设备。本产品可作为软焊料及共晶的无铅替代方案,同时有助于降低对背面金属化层的要求。本产品可通过钢网印刷涂覆于晶圆背面,在烘箱中进行B阶处理,粘合剂可在进行在线加工过程的芯片贴装后固化从而显示出一致的、无空隙的粘合层,且不会溢出。应与压敏划片膜配合使用。不与紫外线划片膜兼容。


    LOCTITE ABLESTIK 8008HT


    技术规格:

    产品类别:芯片粘接粘合剂
    技术:热固性材料,电子半导体材料
    RT 模剪切强度, 2 x 2 mm Si die on Cu leadframe:6.0 kg-f
    体积电阻率:0.00005 Ohm cm
    可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-):9.0 ppm
    可萃取出的离子含量, 钠 (Na+):9.0 ppm
    可萃取出的离子含量, 钾 (K+):9.0 ppm
    固化方式:热固化
    固化时间, Snap Cure, @ 170.0 °C:20.0 秒
    导热性:11.0 W/mK
    应用:芯片焊接
    拉伸模量, @ 250.0 °C:2451.0 N/mm² (355340.0 psi)
    热模剪切强度, @ 260.0 °C:2.6 kg-f
    热膨胀系数 (CTE):37.0 ppm/°C
    热膨胀系数 (CTE), Above Tg:62.0 ppm/°C
    玻璃化温度 (Tg):264.0 °C
    粘度,博勒菲 CP51, @ 25.0 °C:50000.0 mPa.s (cP)
    触变指数:4.0
    颜色:银

    特点:

    导电性
    导热
    可在B阶后快速固化
    低模量
    不与紫外划片膜兼容
    相关标签
    网站地图